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디스코하이테크코리아 Process Engineer-Grinder Team(2025인턴) 면접자료, 1분 스피치, 면접질문기출, 면접족보.hwp
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디스코하이테크코리아 Process Engineer-Grinder Team(2025인턴) 면접자료, 1분 스피치, 면접질문기출, 면접족보
디스코하이테크코리아~der Team)
자료의 목차
1. 디스코하이테크코리아에 지원한 이유는 무엇인가
2. Grinder Team 공정엔지니어 직무를 선택한 이유는 무엇인가
3. Grinding 공정의 핵심을 본인의 언어로 설명해보라
4. 전공비전공 지식 중 Grinder 공정에 직접 도움이 될 요소는 무엇인가
5. Wafer thinning 과정에서 가장 중요한 관리 포인트는 무엇인가
6. 고객사별 스펙(Spec) 대응을 위해 필요한 역량이 무엇이라고 생각하는가
7. 공정 이상 발생 시 본인이 따라야 한다고 생각하는 Troubleshooting 순서를 말해보라
8. 실험 설계(DOE) 경험이 있다면 설명해보라
9. 데이터를 기반으로 문제를 해결한 경험을 말해보라
10. 팀 프로젝트에서 갈등을 해결했던 사례를 말해보라
11. “정밀공정 환경”에서 본인의 강점은 무엇인가
12. 갑작스러운 장비 다운타임이 발생했을 때 대응 방식을 말해보라
13. 공정최적화(Optimization)를 위해 어떤 접근법을 사용할 것인가
2. Grinder Team 공정엔지니어 직무를 선택한 이유는 무엇인가
3. Grinding 공정의 핵심을 본인의 언어로 설명해보라
4. 전공비전공 지식 중 Grinder 공정에 직접 도움이 될 요소는 무엇인가
5. Wafer thinning 과정에서 가장 중요한 관리 포인트는 무엇인가
6. 고객사별 스펙(Spec) 대응을 위해 필요한 역량이 무엇이라고 생각하는가
7. 공정 이상 발생 시 본인이 따라야 한다고 생각하는 Troubleshooting 순서를 말해보라
8. 실험 설계(DOE) 경험이 있다면 설명해보라
9. 데이터를 기반으로 문제를 해결한 경험을 말해보라
10. 팀 프로젝트에서 갈등을 해결했던 사례를 말해보라
11. “정밀공정 환경”에서 본인의 강점은 무엇인가
12. 갑작스러운 장비 다운타임이 발생했을 때 대응 방식을 말해보라
13. 공정최적화(Optimization)를 위해 어떤 접근법을 사용할 것인가
본문내용 (디스코하이테크코리아~, 면접족보.hwp)
1. 디스코하이테크코리아에 지원한 이유는 무엇인가
디스코하이테크코리아는 전 세계 Wafer DicingGrinding 시장을 선도하는 글로벌 No.1 장비 기업입니다. 특히 Grinder 분야는 Fan-out, CIS, Power Device, Logic 등 다양한 웨이퍼에서 사용되며, 공정 정밀도와 표면 손상 제어 등 고난도 기술력이 요구됩니다. 제가 디스코를 선택한 이유는 단순히 장비 제조사라는 이유가 아니라 “세계 최고 수준의 정밀 가공 기술을 직접 현장에서 배우고 실험하며 성장할 수 있는 유일한 회사”라고 판단했기 때문입니다. 또한 고객사 라인에서 직접 공정을 개선하고, 장비 실험을 진행하며 기술적 문제를 해결하는 엔지니어 역할은 제 진로 목표와 정확히 일치합니다. 저는 기술과 현장 중심의 성장 구조를 가진 디스코에서 실제로 공정 최적화와 문제 해결에 참여하며 능동적인 엔지니어로 성장하고 싶어 지원했습니다.
2. Grinder Team 공정엔지니어 직무를 선택한 이유는 무엇인가
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